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实时成像探伤机与X射线胶片成像对比分析

发布日期:2018-02-22 作者: 点击:

随着工业生产机械化、自动化水平的进一步提高,人们越来越迫切地需要一种成像质量高、消耗资源少、能够在线实时检测产品的成像技术,实时成像探伤机的成像技术应运而生。数字实时成像技术因为检测速度快、探测效率高、价格成本低、分辨率好、更能适应现代工业生产快速在线检测的要求等诸多优点得到越来越广泛的重视和应用。

x射线胶片成像技术是利用胶片将透射被检测物体从而携带了物体内部信息的x射线记录下来,通过显影、定影等暗室处理后进行检测和评估的技术 。需要的设备主要包括:X射线源、胶片、显影与定影试剂和烘干设备。胶片的显影、定影等后处理程序和我们日常生活中的拍照一样,只是这里实现曝光的是X射线,反映的是物体内部的信息。数字实时成像系统包括x射线管、探测器阵列、机械扫描系统、信号放大和数据采集处理单元、计算机图像处理存储传输系统、图像显示系统等。射线穿过被检测物体后携带了物体内部的组成信息,在经过一个准直器后进入由核探测器及电子学系统组成的转换装置中,转换装置输出的信号大小和射入其中的射线强度成正向关系。随后数据采集系统将采集到的信号进行AD转换和一定的预处理并输入计算机进行存储和后处理。

从其发展历史来看数字实时成像系统基本可 以分为两种:一种是以图像增强器为主的早期传统成像系统,射线输入屏由较薄的铝或钛材料制成,屏的基层涂有一层闪烁晶体,将不可见的x射线转化为可见光图像,再经过光阴极的作用将可见光图像转换为相应的电子束,电子束在高压作用下加速并聚焦于荧光屏,从而形成可视图像。荧光屏后面装有光学系统和CCD摄像机 ,将信号采集并进行模数转化,再输入到计算机进行处理;另外一种发展很快的成像系统使用的是基于现代微加工工艺的阵列探测器,主要由x射线闪烁晶体、光电二极管阵列、数据采集系统组成。

x射线闪烁晶体材料安装在二极管阵列表面,二极管阵列与图像采集系统连接,直接将数据送入计算机进行处理和存储。这种技术也叫直接数字成像(Direct DR,or DDR)技术 ,本文主要论述的就是这种DR技术及其与传统胶片成像技术的对比。


实时成像探伤机

本文网址: http://www.xlndt.com/news/374.html

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